九十年代初电器制造企业对焊接工具及材料没有太多的选择，因为市场供应及成本的局限性质。大部分只能采用当时传统的电烙铁，然而这款并不能满足工厂的生产效率，也不符合环保的要求。铅不达标、回温速度慢，温度不稳定等因素颇受诟病。工具制造商陆续升级更新产品，推出恒温焊台，无铅焊台，大功率焊台。接下来我们探讨一下无铅焊接对焊接工具及焊接材料的要求。

  简单介绍：PCB板插件手工通用焊接，通常选用恒温焊台进行焊接，新一代恒温焊台是通过变压器对电压的控制，而达到对温度调控，内热式的发热元件更具稳定性。温度调节200-480度，消耗功率在60W-75W之间。焊咀也采无铅烙铁头。根据焊锡丝的大小、熔点不同可调节适合温度进行工作，给焊接工人提供了方便快捷的操作方式。大大提高了焊接效率及环保条件。

PCB双面板元器件贴片手工无铅焊接：通常选用无铅焊台进行焊接，无铅焊台在原有的基础上进行改进以及实用功能的完善。从设计与选材料考虑到静电对元器件的损伤，从而加入了防静电功能。加大功率从75W提升到100W，从而达到低温的无铅焊接。配备自动休眠，节省电源，数显温度及校正功能。新一代智能焊台的产生，更大的满足了电子厂的需求。

大焊点大功率无铅焊接：随着工业产品的增加，集成电路加工工艺的不同，较小功率的焊台仍不能达到生产的要求。故而大功率焊台产生了，新一代大功率焊台采用电磁高周波涡流发热原理，从机器到发热元件的构造都进行革命性的改进。如功率从90W提升到150W以至更高，调节温度50-600度。瞬间回温快,温度补偿速度能解决无铅焊接中产生温度跟不上而导致虚焊，脱焊问题，同时也解决特定低温条件焊接的一系列问题，堪称完美。

整理：小东

来源：东和MRO工业品平台