无铅焊接巳成为环保电子生产的新标准，无铅产品也应市场需求，研发出一系列针对无铅生产的电子工具。新品以高频焊接为主，在全新高频无铅焊接概念中，涡流加热设计的无铅焊台，闪电般的升温速度，充足的功率，防静电材料。在生产无铅制程中具有非凡的意义。
ROHS是欧州义会指令，限制使用某此有害物质，在电子电气设备中禁止使用铅（PB）、镉（CD）、水银（HG)、六价铬（CRVI）、聚溴联苯（PBBS）和聚溴二笨醚（PBDES）。
进行防静电无铅焊接中的问题：
1、高温焊接会破坏一些电子组件，包括塑料连接器、继电器、二极管、电解电容及集成电路IC器件。（静电更容易击穿IC）。高温会使线路板铜皮脱落，弯曲变形，会对电子器件造成热冲击，严重导致塑胶烧溶分解。
2、高温焊接对焊头焊锡加速氧化，影响焊锡的扩散性与润湿性，若使用活性较高（腐蚀性强）的助焊剂，则消耗过多的热量，直接影响焊接理想效果工艺。极容易产生锡桥与虚焊，锡球飞散，焊点顔色暗淡，影响外观，返修比较也麻烦。而且缩短烙铁头的寿命，增加成本。由于高温氧化产生的二氧化碳更会导致操作人员感到不适，如出现头晕，恶心等。这时应该考虑更换焊台，以减少不必要的损失。
建议处理：
1、持额定焊锡温度来接，严格控制烙铁头的温度。
2、使用高频回升速度快的焊台，（根据焊点大小可选择焊台的功率）
3、烙铁头的选择尽量使用无铅导热性较好的祡铜材料。（无铅焊接时烙铁铁必须要经常保持清洁，原因是相比起63/37或60/40之传统焊锡，无铅焊锡是不能够容忍杂质污染的。）
整理：小东
来源：东和MRO工业品平台
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