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  • 底部填充解决方案

    作者:小东 类别:手机行业

    1.底部填充目的:底部填充象一个矩阵式的弹簧,让芯片、焊球和基板在各种应力的作用下都可以牢固的连接在一起。帮助焊球抵抗静态压缩应力,这种应力是焊球主要的失效原因。防止外界环境、污染物和湿气对焊球的影响。2.焊球的间距和大小直接决定了底部填充是否需要。3.毛细管底部填充。

  • 摄像头模组点胶解决方案

    作者:小东 类别:手机行业

    现今,智能手机的普及,各品牌手机品牌群雄逐鹿,在各大应用及客户体验上大力投入研发,其摄像头的功能性也大力的挖掘,拍照,摄影,扫码支付等。科技的发展带动技术及品质的提升,摄像头的功能不再单一,结构也越来越小型及模块化。在摄像头的点胶应用工艺上,出现了很多创新及发展,不仅是机构上还是从应用上。以下便对摄像头点胶工艺进行了进行了整理。

  • 指纹识别模组点胶解决方案

    作者:小东 类别:手机行业

    指纹识别模组在我们生活中有着广泛的应用,如置办身份证时指纹录入,考勤打卡机,安全门锁,汽车指纹开锁,及现在的洪水猛兽——智能手机。从科学角度出发,此方面的应用称之为:生物识别技术。

  • 导电银浆喷胶解决方案

    作者:小东 类别:手机行业

    定义: 导电银浆是一种复合型导电高分子聚合材料,它是有金属银微粒、基料树脂、溶剂和助剂组成的一种机械混合物。导电银浆具有优秀的导电性能,且性能稳定,是电子领域、微电子技术中重要的基础材料一致。它广泛应用于集成电路石英晶体电子元器件、厚膜电路表面组装、仪器仪表等领域。

  • FPC点胶解决方案

    作者:小东 类别:手机行业

    柔性电路板(Flexible Printed Circuit 简称FPC)是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性,绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、 重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。多层线路板的优点:组装密度高、体积小、质量轻,因为高密度装配、部件(包括零部件)间的连线减少,从而增加了可靠性;能增加接线层,然后增加设计弹性;也可以构成电路的阻抗,可形成具有一定的高速传输电路,可以设定电路、电磁屏蔽层,还可安装金属芯层满足特殊热隔热等功能与需求;安装方便、可靠性高。

  • USB点胶方案

    作者:小东 类别:手机行业

    对数据线USB点胶的生产工作大多数用桌面式的全自动点胶机器人操作,而少数需求精度的高度一致性以及批量化生产的高度要求可选用视觉全自动点胶机器人用于持续辅助生产,CCD视觉定位功能对于USB数据线接触焊点部位点胶后的加固作用稳定控制,这与喷设点胶阀的应用辅助是不可或缺的,在此将简单介绍下关于喷射阀喷胶技术与视觉全自动点胶机器人的共同搭配使用。

  • SWSC智能点胶机-FPC点胶解决方案

    作者:小东 类别:手机行业

    FPC在电子产品中得到广泛的应用,如手机按键、摄像头模组、手机电池、无人机、数码相机、LCM等。

  • 【产品】点胶机的发展前景如何?

    作者:小东 类别:产品资讯

    科技进步带动着技术的创新,点胶机作为高科技产物的代表之一,其良好的发展带动着经济的前进。然而,在如今多元化的市场环境中,点胶机产品的竞争是相当激烈的。这就使得点胶机生产企业需要对点胶工艺技术突破创新,从而能够更好的满足客户的各种生产需求,也促使点胶机行业全方位的发展。

  • 【点胶行业应用】超窄边框点热熔胶喷胶方案

    作者:未知 类别:产品资讯

    要求在手机边框点宽度0.3MM—0.6MM的热熔胶。

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日本白光HAKKO FX-888D 焊台

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